CE認証取得済み SFP 1.25Gbps Tx1550/Rx1310nm SMF 40km シンプレックス LC Lr 双方向光トランシーバー
ML-SFP-SX 1.25Gb/s SFP 1310nm 10km LC シングルモード
一般的に、人の性格が製品の優秀さを決定し、細部が製品の品質を決定していると信じています。CE 認証 SFP 1.25gbps Tx1550/Rx1310nm SMF 40km シンプレックス LC Lr Bidi 光トランシーバーには、現実的、効率的、革新的なグループ精神がすべて備わっています。海外のバイヤーの皆様が長期的な協力関係や相互発展のために当社を参照されることを心より歓迎いたします。当社は、より良く、さらに良くできると強く信じています。
私たちは一般的に、人の性格が製品の優劣を決定し、細部が製品の良質を決定し、現実的で効率的で革新的なグループ精神で中国製SFPモジュールおよびSFPトランシーバー13年間の研究開発を経て、当社のブランドは世界市場で卓越した品質の幅広い製品を提供できるようになりました。ドイツ、イスラエル、ウクライナ、イギリス、イタリア、アルゼンチン、フランス、ブラジルなど、多くの国々と大規模な契約を締結してきました。当社との協業は、きっとお客様に安心と満足をお届けできると確信しております。
製品の特徴
● 1.25Gbps/1.0625Gbpsのビットレートに対応
● デュプレックスLCコネクタ
● ホットプラグ対応SFPフットプリント
● 1310nm FPレーザー送信機およびPINフォトディテクタ
● 10kmのSMF接続に適用可能
● 低消費電力、< 0.8W
● デジタル診断モニターインターフェース
● SFP MSAおよびSFF-8472に準拠
● 非常に低いEMIと優れたESD保護
● 動作ケース温度:
業務用：0～70℃
工業用：-40～85℃
アプリケーション
● ギガビットイーサネット
● ファイバーチャネル
● スイッチ間のインターフェース
● スイッチドバックプレーンアプリケーション
● ルーター/サーバーインターフェース
●その他の光伝送システム
機能図
絶対最大定格
| パラメータ | シンボル | ミニ | 最大。 | ユニット | 注記 |
| 供給電圧 | Vcc | -0.5 | 4.0 | V | |
| 保管温度 | TS | -40 | 85 | °C | |
| 相対湿度 | RH | 0 | 85 | % |
注記： 最大絶対定格を超えるストレスは、トランシーバーに永久的な損傷を与える可能性があります。
一般的な動作特性
| パラメータ | シンボル | ミニ | タイプ | 最大。 | ユニット | 注記 |
| データレート | DR |
| 1.25 |
| Gb/s | |
| 供給電圧 | Vcc | 3.13 | 3.3 | 3.47 | V | |
| 供給電流 | Icc5 |
| 220 | mA | ||
| 動作ケース温度 | Tc | 0 | 70 | °C | ||
| TI | -40 | 85 |
電気的特性（TOP(C) = 0～70℃、TOP(I) = -40～85℃、VCC = 3.13～3.47V）
| パラメータ | シンボル | ミニ | タイプ | 最大。 | ユニット | 注記 | |
| 送信機 | |||||||
| 差分データ入力スイング | VIN、PP | 120 | 820 | mVpp | 1 | ||
| 送信無効入力-ハイ | VIH | 2.0 | Vcc+0.3 | V | |||
| 送信無効化入力ロー | ヴィル | 0 | 0.8 | V | |||
| 送信障害出力-高 | VOH | 2.0 | Vcc+0.3 | V | 2 | ||
| 送信障害出力-低 | VOL | 0 | 0.5 | V | 2 | ||
| 入力差動インピーダンス | リン | 100 | Ω | ||||
| 受信機 | |||||||
| 差分データ出力変動 | Vout、pp | 300 | 650 | 800 | mVpp | 3 | |
| Rx LOS出力-高 | VROH | 2.0 | Vcc+0.3 | V | 2 | ||
| 受信機LOS出力低 | VROL | 0 | 0.8 | V | 2 | ||
注記:
1. TD+/-はモジュール内部で100Ωの差動終端によりAC結合されています。
2. Tx FaultとRx LOSはオープンコレクタ出力なので、ホストボード上で4.7kΩ～10kΩの抵抗でプルアップする必要があります。プルアップ電圧は2.0V～Vcc+0.3Vです。
3. RD+/-出力は内部でAC結合されているため、ユーザーSERDES側で100Ω（差動）で終端する必要があります。
光学特性（TOP(C) = 0～70℃、TOP(I) = -40～85℃、VCC = 3.13～3.47V）
| パラメータ | シンボル | ミニ | タイプ | 最大。 | ユニット | 注記 |
| 送信機 | ||||||
| 動作波長 | λ | 1290 | 1310 | 1330 | nm | |
| 平均出力電力（有効） | 舗装 | -9 | -3 | dBm | 1 | |
| 絶滅率 | ER | 9 |
|
| dB | 1 |
| RMSスペクトル幅 | Δλ | 0.65 | nm | |||
| 上昇／下降時間（20％～80％） | Tr/Tf | 0.26 | ns | 2 | ||
| 分散ペナルティ | TDP | 3.9 | dB | |||
| 出力光学センサー | IEEE802.3z（クラス1レーザー安全規格）に準拠 | |||||
| 受信機 | ||||||
| 動作波長 | λ |
| 1310 |
| nm | |
| 受信感度 | PSEN1 | -22 | dBm | 3 | ||
| 過負荷 | 舗装 | 0 |
| dBm | 3 | |
| LOSアサート | Pa | -35 | dBm | |||
| LOS解除 | Pd | -24 | dBm | |||
| LOSヒステリシス | Pd-Pa | 0.5 |
| dB | ||
注記:
1. PRBS 2 2で1.25Gb/sで測定23-1NRZテストパターン。
2. フィルターなし、PRBS2で測定23-1テストパターン @1.25Gbps
3. PRBS 2で1.25Gb/sで測定23-1BER < 1×10のNRZテストパターン-12
ピンの定義と機能
| ピン | シンボル | 名前／説明 | 注記 |
| 1 | ヴィート | 送信接地 |
|
| 2 | 送信障害 | 送信障害表示、オープンコレクタ出力、アクティブ「H」 | 1 |
| 3 | 送信無効化 | LVTTL入力、内部プルアップ、送信は「H」で無効 | 2 |
| 4 | MOD-DEF2 | 2線式シリアルインターフェースデータ入出力（SDA） | 3 |
| 5 | MOD-DEF1 | 2線式シリアルインターフェースクロック入力（SCL） | 3 |
| 6 | MOD-DEF0 | モデル表示 | 3 |
| 7 | 評価を選択 | 接続がありません |
|
| 8 | LOS | 受信信号損失、オープンコレクタ出力、アクティブ「H」 | 4 |
| 9 | ヴィール | 受信グラウンド |
|
| 10 | ヴィール | 受信グラウンド |
|
| 11 | ヴィール | 受信グラウンド |
|
| 12 | RD- | 逆方向のデータ出力 | 5 |
| 13 | RD+ | データを受信しました | 5 |
| 14 | ヴィール | 受信グラウンド |
|
| 15 | VccR | 受信機用電源 |
|
| 16 | VccT | 送信電源 |
|
| 17 | ヴィート | 送信接地 |
|
| 18 | TD+ | データを送信する | 6 |
| 19 | TD- | 逆方向送信データ | 6 |
| 20 | ヴィート | 送信接地 |
注記:
1. この出力がハイレベルの場合、レーザーに何らかの不具合が発生していることを示します。ローレベルの場合は正常動作を示します。ホストボード上で4.7～10kΩの抵抗器でプルアップする必要があります。
2. TX無効化は、送信機の光出力をシャットダウンするために使用される入力です。モジュール内部で4.7～10kΩの抵抗器によってプルアップされています。その状態は以下のとおりです。
低電圧（0～0.8V）：送信機オン（>0.8V、<2.0V）：未定義
高電圧（2.0V～Vcc+0.3V）：送信機無効 開放：送信機無効
3. Mod-Def 0、1、2。これらはモジュール定義ピンです。ホストボード上で4.7KΩ～10KΩの抵抗でプルアップする必要があります。プルアップ電圧は2.0V～Vcc+0.3Vの範囲である必要があります。
Mod-Def 0はモジュールによって接地されており、モジュールが存在することを示しています。
Mod-Def 1は、シリアルID用の2線式シリアルインターフェースのクロックラインです。
Mod-Def 2は、シリアルID用の2線式シリアルインターフェースのデータラインです。
4. この出力がハイレベルの場合、信号喪失（LOS）を示します。ローレベルの場合、正常動作を示します。
5. RD+/-：これらは差動受信出力です。これらはAC結合された100Ωの差動ラインであり、ユーザーSERDES側で100Ω（差動）の終端抵抗で終端する必要があります。AC結合はモジュール内部で行われるため、ホストボード上では不要です。
6. TD+/-：これらは差動送信機入力です。モジュール内部に100Ωの差動終端を備えたAC結合差動ラインです。AC結合はモジュール内部で行われるため、ホストボード上では不要です。
デジタル診断仕様
このトランシーバーは、内部または外部で校正されたデジタル診断を必要とするホストシステムで使用できます。
| パラメータ | シンボル | 単位 | ミニ | 最大。 | 正確さ | 注記 |
| トランシーバー温度 | DTemp-E | ℃ | -45 | +90 | ±5℃ | 1 |
| トランシーバー電源電圧 | 電圧 | V | 2.8 | 4.0 | ±3% |
|
| 送信機バイアス電流 | DBias | mA | 2 | 15 | ±10% | 2 |
| 送信機の出力電力 | DTx-Power | dBm | -10 | -2 | ±3dB | |
| 受信機の平均入力電力 | DRx-Power | dBm | -25 | 0 | ±3dB |
注記:
1.動作温度が0～70℃の場合、範囲は最小値-5、最大値+75となります。
2. Txバイアス電流の精度は、レーザードライバからレーザーへの実際の電流の10%です。
3. 内部／外部校正に対応。
典型的なインターフェース回路
パッケージ寸法
