MyLinking™光トランシーバーモジュールSFP LC-SM 1310NM 10km
ML-SFP-SX 1.25GB/S SFP 1310NM 10km LCシングルモード
製品機能
●1.25Gbps/1.0625Gbpsビットレートをサポートします
●デュプレックスLCコネクタ
●ホットプラグ可能なSFPフットプリント
●1310NM FPレーザートランスミッターとPINフォト検出器
●10km SMF接続に適用されます
●低消費電力、<0.8W
●デジタル診断モニターインターフェイス
●SFP MSAおよびSFF-8472に準拠しています
●非常に低いEMIと優れたESD保護
●操作ケースの温度:
コマリック:0〜70°C
産業:-40〜85°C
アプリケーション
●ギガビットイーサネット
●ファイバーチャネル
●スイッチインターフェイスに切り替えます
●バックプレーンアプリケーションを切り替えました
●ルーター/サーバーインターフェイス
●その他の光透過システム
機能図

絶対最大評価
パラメーター | シンボル | 分 | マックス。 | ユニット | 注記 |
供給電圧 | VCC | -0.5 | 4.0 | V | |
保管温度 | TS | -40 | 85 | °C | |
相対湿度 | RH | 0 | 85 | % |
注記: 最大絶対評価を超えるストレスは、トランシーバーに永久的な損傷を引き起こす可能性があります。
一般的な動作特性
パラメーター | シンボル | 分 | タイプ | マックス。 | ユニット | 注記 |
データレート | DR |
| 1.25 |
| GB/s | |
供給電圧 | VCC | 3.13 | 3.3 | 3.47 | V | |
供給電流 | ICC5 |
| 220 | mA | ||
操作ケース温度。 | Tc | 0 | 70 | °C | ||
TI | -40 | 85 |
電気特性(上(c)= 0〜70℃、上(i)= -40〜85℃、vcc = 3.13〜3.47 v)
パラメーター | シンボル | 分 | タイプ | マックス。 | ユニット | 注記 | |
送信機 | |||||||
微分データ入力スイング | ヴィン、pp | 120 | 820 | MVPP | 1 | ||
TXは入力ハイを無効にします | VIH | 2.0 | VCC+0.3 | V | |||
TXは入力低を無効にします | vil | 0 | 0.8 | V | |||
TX障害出力 - ハイ | voh | 2.0 | VCC+0.3 | V | 2 | ||
TX障害出力-low | Vol | 0 | 0.5 | V | 2 | ||
入力微分インピーダンス | rin | 100 | Ω | ||||
受信機 | |||||||
差動データ出力スイング | Vout、pp | 300 | 650 | 800 | MVPP | 3 | |
RX LOS出力 - ハイ | vroh | 2.0 | VCC+0.3 | V | 2 | ||
rx los output-low | vrol | 0 | 0.8 | V | 2 |
注:
1。TD+/-は、モジュール内の100Ωの差動終了と内部的に結合されています。
2。TX故障とRX LOSは、ホストボードの4.7kから10kΩの抵抗器で引き上げる必要があるオープンコレクター出力です。 2.0VからVCC+0.3Vの間の電圧を引き上げます。
3。RD+/-出力は内部的に結合されており、ユーザーSerdesで100Ω(微分)で終了する必要があります。
光学特性(TOP(C)= 0〜70℃、TOP(I)= -40〜85℃、VCC = 3.13〜3.47 V)
パラメーター | シンボル | 分 | タイプ | マックス。 | ユニット | 注記 |
送信機 | ||||||
動作波長 | λ | 1290 | 1310 | 1330 | nm | |
アベニュー出力(有効) | 舗装 | -9 | -3 | DBM | 1 | |
絶滅比 | ER | 9 |
|
| dB | 1 |
RMSスペクトル幅 | Δλ | 0.65 | nm | |||
上昇/上下時間(20%〜80%) | TR/TF | 0.26 | ns | 2 | ||
分散ペナルティ | TDP | 3.9 | dB | |||
出力光眼 | IEEE802.3 Zに準拠しています(クラス1 ASER安全性) | |||||
受信機 | ||||||
動作波長 | λ |
| 1310 |
| nm | |
受信機の感度 | psen1 | -22 | DBM | 3 | ||
過負荷 | 舗装 | 0 |
| DBM | 3 | |
los assert | Pa | -35 | DBM | |||
Los De-Assert | Pd | -24 | DBM | |||
ロスヒステリシス | PD-PA | 0.5 |
| dB |
注:
1。PRBS2 2で1.25GB/sで測定23 - 1NRZテストパターン。
2。フィルター処理、PRBS2で測定23 - 1テストパターン @1.25Gbps
3。PRBS2で1.25GB/sで測定23 - 1BER <1x10のNRZテストパターン-12
ピン定義と機能

ピン | シンボル | 名前/説明 | メモ |
1 | veet | TXグラウンド |
|
2 | TX障害 | TX障害表示、オープンコレクター出力、アクティブな「H」 | 1 |
3 | TX Disable | LVTTL入力、内部プルアップ、テキサス州「H」で無効 | 2 |
4 | mod-def2 | 2ワイヤーシリアルインターフェイスデータ入力/出力(SDA) | 3 |
5 | mod-def1 | 2ワイヤーシリアルインターフェイスクロック入力(SCL) | 3 |
6 | mod-def0 | モデル存在の表示 | 3 |
7 | レート選択 | 接続なし |
|
8 | ロス | 信号のRX損失、オープンコレクター出力、アクティブな「H」 | 4 |
9 | veer | RXグラウンド |
|
10 | veer | RXグラウンド |
|
11 | veer | RXグラウンド |
|
12 | rd- | Inverseはデータを受け取りました | 5 |
13 | RD+ | データを受け取りました | 5 |
14 | veer | RXグラウンド |
|
15 | VCCR | RX電源 |
|
16 | VCCT | TX電源 |
|
17 | veet | TXグラウンド |
|
18 | TD+ | データを送信します | 6 |
19 | TD- | 逆送信データ | 6 |
20 | veet | TXグラウンド |
注:
1.高い場合、この出力はある種のレーザー障害を示します。低いことは通常の動作を示します。ホストボードに4.7〜10kΩの抵抗器で引き上げる必要があります。
2。TXDisableは、送信機の光出力をシャットダウンするために使用される入力です。 4.7〜10kΩの抵抗器でモジュール内で引き上げられます。その州は次のとおりです。
低(0 - 0.8V):(> 0.8、<2.0V)の送信機:未定義
High(2.0V〜VCC+0.3V):送信機が無効になっており、オープン:送信機が無効になっています
3。mod-def 0,1,2。これらはモジュール定義ピンです。ホストボードに4.7k〜10kΩの抵抗器で引き上げる必要があります。プルアップ電圧は、2.0V〜VCC+0.3Vの間でなければなりません。
mod-def 0は、モジュールが存在することを示すためにモジュールによって接地されています
mod-def 1は、シリアルID用の2つのワイヤシリアルインターフェイスのクロックラインです
mod-def 2は、シリアルID用の2つのワイヤシリアルインターフェイスのデータラインです
4.高い場合、この出力は信号の損失(LOS)を示します。低いことは通常の動作を示します。
5。RD+/-:これらは差動レシーバー出力です。それらは、ユーザーセルドで100Ω(微分)で終了する必要がある100Ωの差動線です。 ACカップリングはモジュール内で行われるため、ホストボードでは必要ありません。
6。TD+/-:これらは差動送信機入力です。それらは、モジュール内に100Ωの微分終了を伴うAC結合された微分線です。 ACカップリングはモジュール内で行われるため、ホストボードでは必要ありません。
デジタル診断仕様
トランシーバーは、内部または外部で校正されたデジタル診断を必要とするホストシステムで使用できます。
パラメーター | シンボル | ユニット | 分 | マックス。 | 正確さ | 注記 |
トランシーバー温度 | dtemp-e | ºC | -45 | +90 | ±5ºC | 1 |
トランシーバー供給電圧 | dvoltage | V | 2.8 | 4.0 | ±3% |
|
送信機バイアス電流 | dbias | mA | 2 | 15 | ±10% | 2 |
トランスミッター出力電力 | dtx-power | DBM | -10 | -2 | ±3db | |
レシーバーの平均入力電力 | drx-power | DBM | -25 | 0 | ±3db |
注:
1.動作温度= 0〜70ºCの場合、範囲はmin = -5、max =+75になります
2. TXバイアス電流の精度は、レーザードライバーからレーザーまでの実際の電流の10%です
3。内部/外部キャリブレーション互換。
典型的なインターフェイス回路

パッケージの寸法
