Mylinking™ 光トランシーバーモジュール SFP LC-SM 1310nm 10km
ML-SFP-SX 1.25Gb/s SFP 1310nm 10km LC シングルモード
製品の特徴
● 1.25Gbps/1.0625Gbpsのビットレートをサポート
● デュプレックスLCコネクタ
● ホットプラグ可能なSFPフットプリント
● 1310nm FPレーザー送信機およびPIN光検出器
● 10kmのSMF接続に対応
● 低消費電力、0.8W未満
● デジタル診断モニターインターフェース
● SFP MSAおよびSFF-8472に準拠
● 非常に低いEMIと優れたESD保護
● 動作ケース温度:
商業用:0~70℃
工業用:-40~85℃
アプリケーション
● ギガビットイーサネット
● ファイバーチャネル
● スイッチからスイッチへのインターフェース
● スイッチバックプレーンアプリケーション
● ルーター/サーバーインターフェース
● その他の光伝送システム
機能図

絶対最大定格
パラメータ | シンボル | 分。 | マックス。 | ユニット | 注記 |
供給電圧 | Vcc | -0.5 | 4.0 | V | |
保管温度 | TS | -40 | 85 | °C | |
相対湿度 | RH | 0 | 85 | % |
注記: 最大絶対定格を超えるストレスは、トランシーバーに永久的な損傷を引き起こす可能性があります。
一般的な動作特性
パラメータ | シンボル | 分。 | タイプ | マックス。 | ユニット | 注記 |
データレート | DR |
| 1.25 |
| ギガビット/秒 | |
供給電圧 | Vcc | 3.13 | 3.3 | 3.47 | V | |
供給電流 | Icc5 |
| 220 | mA | ||
動作ケース温度 | Tc | 0 | 70 | °C | ||
TI | -40 | 85 |
電気的特性(TOP(C) = 0~70℃、TOP(I) =-40~85℃、VCC = 3.13~3.47V)
パラメータ | シンボル | 分。 | タイプ | マックス。 | ユニット | 注記 | |
送信機 | |||||||
差動データ入力振幅 | 車台番号、PP | 120 | 820 | mVpp | 1 | ||
Tx無効入力-高 | VIH | 2.0 | Vcc+0.3 | V | |||
Tx無効入力-低 | ヴィル | 0 | 0.8 | V | |||
Tx障害出力-高 | VOH | 2.0 | Vcc+0.3 | V | 2 | ||
Tx障害出力-低 | 巻 | 0 | 0.5 | V | 2 | ||
入力差動インピーダンス | リン | 100 | Ω | ||||
受信機 | |||||||
差動データ出力振幅 | Vout,pp | 300 | 650 | 800 | mVpp | 3 | |
Rx LOS出力-高 | VROH | 2.0 | Vcc+0.3 | V | 2 | ||
Rx LOS出力-低 | VROL | 0 | 0.8 | V | 2 |
注記:
1. TD+/- はモジュール内部で 100Ω 差動終端と AC 結合されています。
2. Tx FaultとRx LOSはオープンコレクタ出力です。ホストボード上で4.7k~10kΩの抵抗でプルアップしてください。プルアップ電圧は2.0V~Vcc+0.3Vの範囲で設定してください。
3. RD+/- 出力は内部的に AC 結合されており、ユーザー SERDES で 100Ω (差動) で終端する必要があります。
光学特性(TOP(C)= 0~70℃、TOP(I)=-40~85℃、VCC = 3.13~3.47V)
パラメータ | シンボル | 分。 | タイプ | マックス。 | ユニット | 注記 |
送信機 | ||||||
動作波長 | λ | 1290 | 1310 | 1330 | nm | |
平均出力(有効) | 舗装 | -9 | -3 | dBm | 1 | |
消光比 | ER | 9 |
|
| dB | 1 |
RMSスペクトル幅 | Δλ | 0.65 | nm | |||
上昇/下降時間(20%~80%) | トランジット/テフロン | 0.26 | ns | 2 | ||
分散ペナルティ | TDP | 3.9 | dB | |||
出力光学アイ | IEEE802.3 z(クラス1 ASER安全性)に準拠 | |||||
受信機 | ||||||
動作波長 | λ |
| 1310 |
| nm | |
受信感度 | PSEN1 | -22 | dBm | 3 | ||
過負荷 | 舗装 | 0 |
| dBm | 3 | |
LOSアサート | Pa | -35 | dBm | |||
LOSデアサート | Pd | -24 | dBm | |||
LOSヒステリシス | Pd-Pa | 0.5 |
| dB |
注記:
1. PRBS 2 2で1.25Gb/sで測定23 – 1NRZ テストパターン。
2. フィルターなし、PRBS2で測定23 – 1テストパターン@1.25Gbps
3. PRBS 2で1.25Gb/sで測定23 – 1BER < 1x10のNRZテストパターン-12
ピンの定義と機能

ピン | シンボル | 名前/説明 | 注記 |
1 | ヴィート | 送信グランド |
|
2 | 送信障害 | Tx障害表示、オープンコレクタ出力、アクティブ「H」 | 1 |
3 | 送信無効化 | LVTTL入力、内部プルアップ、「H」でTxが無効 | 2 |
4 | MOD-DEF2 | 2線式シリアルインターフェースデータ入出力(SDA) | 3 |
5 | MOD-DEF1 | 2線式シリアルインターフェースクロック入力(SCL) | 3 |
6 | MOD-DEF0 | モデルの存在を示す | 3 |
7 | レート選択 | 接続なし |
|
8 | LOS | Rx信号損失、オープンコレクタ出力、アクティブ「H」 | 4 |
9 | ヴィー | Rxグラウンド |
|
10 | ヴィー | Rxグラウンド |
|
11 | ヴィー | Rxグラウンド |
|
12 | RD- | 受信データの逆出力 | 5 |
13 | RD+ | 受信データ送信 | 5 |
14 | ヴィー | Rxグラウンド |
|
15 | VccR | Rx電源 |
|
16 | VccT | 送信電源 |
|
17 | ヴィート | 送信グランド |
|
18 | TD+ | データを送信 | 6 |
19 | TD- | 逆送信データ | 6 |
20 | ヴィート | 送信グランド |
注記:
1. この出力がハイの場合、何らかのレーザー障害が発生していることを示します。ローの場合、正常動作を示します。ホストボード上で4.7~10KΩの抵抗でプルアップする必要があります。
2. TXディセーブルは、送信機の光出力をシャットダウンするための入力です。モジュール内で4.7~10KΩの抵抗でプルアップされています。状態は以下のとおりです。
低(0~0.8V):送信機オン(>0.8、<2.0V):未定義
高(2.0V〜Vcc+0.3V):トランスミッタ無効 オープン:トランスミッタ無効
3. Mod-Def 0、1、2。これらはモジュール定義ピンです。ホストボード上で4.7K~10KΩの抵抗でプルアップする必要があります。プルアップ電圧は2.0V~Vcc+0.3Vの範囲としてください。
Mod-Def 0はモジュールが存在することを示すためにモジュールによって接地されています
Mod-Def 1はシリアルID用の2線式シリアルインターフェースのクロックラインです。
Mod-Def 2はシリアルID用の2線式シリアルインターフェースのデータラインです。
4. この出力がハイの場合、信号損失(LOS)を示します。ローの場合、通常動作を示します。
5. RD+/-:これらは差動レシーバ出力です。AC結合された100Ω差動ラインであり、ユーザーSERDES側で100Ω(差動)で終端する必要があります。AC結合はモジュール内部で行われるため、ホストボード上では必要ありません。
6. TD+/-: これらは差動トランスミッタ入力です。モジュール内部で100Ω差動終端を備えたAC結合差動ラインです。AC結合はモジュール内部で行われるため、ホストボード上では必要ありません。
デジタル診断仕様
トランシーバーは、内部または外部で調整されたデジタル診断を必要とするホスト システムで使用できます。
パラメータ | シンボル | ユニット | 分。 | マックス。 | 正確さ | 注記 |
トランシーバー温度 | DTemp-E | ℃ | -45 | +90 | ±5℃ | 1 |
トランシーバー電源電圧 | D電圧 | V | 2.8 | 4.0 | ±3% |
|
送信機バイアス電流 | DBバイアス | mA | 2 | 15 | ±10% | 2 |
送信機出力電力 | DTxパワー | dBm | -10 | -2 | ±3dB | |
受信機の平均入力電力 | DRxパワー | dBm | -25 | 0 | ±3dB |
注記:
1.動作温度が0~70℃の場合、範囲は最小-5℃、最大+75℃となります。
2. Txバイアス電流の精度は、レーザードライバからレーザーへの実際の電流の10%です。
3. 内部/外部キャリブレーションに対応。
標準的なインターフェース回路

パッケージ寸法
