Mylinking™ 光トランシーバーモジュール SFP LC-SM 1310nm 10km

ML-SFP-SX 1.25Gb/s SFP 1310nm 10km LC シングルモード

簡単な説明:

Mylinking™ RoHS準拠 1.25Gbps 1310nm 光トランシーバー(10km伝送可能)は、高性能でコスト効率の高いモジュールです。1.25Gbps/1.0625GbpsのデュアルデータレートとSMFによる10km伝送距離をサポートします。トランシーバーは、FPレーザートランスミッター、トランスインピーダンスプリアンプ(TIA)を内蔵したPINフォトダイオード、そしてMCU制御ユニットの3つのセクションで構成されています。すべてのモジュールはクラスIレーザー安全要件を満たしています。トランシーバーは、SFPマルチソースアグリーメント(MSA)およびSFF-8472に準拠しています。詳細については、SFP MSAをご覧ください。


製品詳細

製品タグ

製品の特徴

● 1.25Gbps/1.0625Gbpsのビットレートをサポート

● デュプレックスLCコネクタ

● ホットプラグ可能なSFPフットプリント

● 1310nm FPレーザー送信機およびPIN光検出器

● 10kmのSMF接続に対応

● 低消費電力、0.8W未満

● デジタル診断モニターインターフェース

● SFP MSAおよびSFF-8472に準拠

● 非常に低いEMIと優れたESD保護

● 動作ケース温度:

商業用:0~70℃

工業用:-40~85℃

アプリケーション

● ギガビットイーサネット

● ファイバーチャネル

● スイッチからスイッチへのインターフェース

● スイッチバックプレーンアプリケーション

● ルーター/サーバーインターフェース

● その他の光伝送システム

機能図

xst (1)

絶対最大定格

パラメータ

シンボル

分。

マックス。

ユニット

注記

供給電圧

Vcc

-0.5

4.0

V

保管温度

TS

-40

85

°C

相対湿度

RH

0

85

%

注記: 最大絶対定格を超えるストレスは、トランシーバーに永久的な損傷を引き起こす可能性があります。

一般的な動作特性

パラメータ

シンボル

分。

タイプ

マックス。

ユニット

注記

データレート

DR

1.25

ギガビット/秒

 
供給電圧

Vcc

3.13

3.3

3.47

V

 
供給電流

Icc5

 

220

mA

 
動作ケース温度

Tc

0

 

70

°C

 

TI

-40

 

85

電気的特性(TOP(C) = 0~70℃、TOP(I) =-40~85℃、VCC = 3.13~3.47V)

パラメータ

シンボル

分。

タイプ

マックス。

ユニット

注記

送信機

差動データ入力振幅

車台番号、PP

120

820

mVpp

1

Tx無効入力-高

VIH

2.0

Vcc+0.3

V

Tx無効入力-低

ヴィル

0

0.8

V

Tx障害出力-高

VOH

2.0

Vcc+0.3

V

2

Tx障害出力-低

0

0.5

V

2

入力差動インピーダンス

リン

100

Ω

受信機

差動データ出力振幅

Vout,pp

300

650

800

mVpp

3

Rx LOS出力-高

VROH

2.0

Vcc+0.3

V

2

Rx LOS出力-低

VROL

0

0.8

V

2

注記:

1. TD+/- はモジュール内部で 100Ω 差動終端と AC 結合されています。

2. Tx FaultとRx LOSはオープンコレクタ出力です。ホストボード上で4.7k~10kΩの抵抗でプルアップしてください。プルアップ電圧は2.0V~Vcc+0.3Vの範囲で設定してください。

3. RD+/- 出力は内部的に AC 結合されており、ユーザー SERDES で 100Ω (差動) で終端する必要があります。

光学特性(TOP(C)= 0~70℃、TOP(I)=-40~85℃、VCC = 3.13~3.47V)

パラメータ

シンボル

分。

タイプ

マックス。

ユニット

注記

送信機

動作波長

λ

1290

1310

1330

nm

 
平均出力(有効)

舗装

-9

 

-3

dBm

1

消光比

ER

9

dB

1

RMSスペクトル幅

Δλ

   

0.65

nm

 
上昇/下降時間(20%~80%)

トランジット/テフロン

   

0.26

ns

2

分散ペナルティ

TDP

   

3.9

dB

 
出力光学アイ IEEE802.3 z(クラス1 ASER安全性)に準拠

受信機

動作波長

λ

1310

nm

 
受信感度

PSEN1

   

-22

dBm

3

過負荷

舗装

0

 

dBm

3

LOSアサート

Pa

-35

   

dBm

 
LOSデアサート

Pd

   

-24

dBm

 
LOSヒステリシス

Pd-Pa

0.5

 

dB

注記:

1. PRBS 2 2で1.25Gb/sで測定23 – 1NRZ テストパターン。

2. フィルターなし、PRBS2で測定23 – 1テストパターン@1.25Gbps

3. PRBS 2で1.25Gb/sで測定23 – 1BER < 1x10のNRZテストパターン-12

ピンの定義と機能

xst (2)

ピン

シンボル

名前/説明

注記

1 ヴィート 送信グランド

2 送信障害 Tx障害表示、オープンコレクタ出力、アクティブ「H」

1

3 送信無効化 LVTTL入力、内部プルアップ、「H」でTxが無効

2

4 MOD-DEF2 2線式シリアルインターフェースデータ入出力(SDA)

3

5 MOD-DEF1 2線式シリアルインターフェースクロック入力(SCL)

3

6 MOD-DEF0 モデルの存在を示す

3

7 レート選択 接続なし

8 LOS Rx信号損失、オープンコレクタ出力、アクティブ「H」

4

9 ヴィー Rxグラウンド

10 ヴィー Rxグラウンド

11 ヴィー Rxグラウンド

12 RD- 受信データの逆出力

5

13 RD+ 受信データ送信

5

14 ヴィー Rxグラウンド

15 VccR Rx電源

16 VccT 送信電源

17 ヴィート 送信グランド

18 TD+ データを送信

6

19 TD- 逆送信データ

6

20 ヴィート 送信グランド  

注記:

1. この出力がハイの場合、何らかのレーザー障害が発生していることを示します。ローの場合、正常動作を示します。ホストボード上で4.7~10KΩの抵抗でプルアップする必要があります。

2. TXディセーブルは、送信機の光出力をシャットダウンするための入力です。モジュール内で4.7~10KΩの抵抗でプルアップされています。状態は以下のとおりです。

低(0~0.8V):送信機オン(>0.8、<2.0V):未定義

高(2.0V〜Vcc+0.3V):トランスミッタ無効 オープン:トランスミッタ無効

3. Mod-Def 0、1、2。これらはモジュール定義ピンです。ホストボード上で4.7K~10KΩの抵抗でプルアップする必要があります。プルアップ電圧は2.0V~Vcc+0.3Vの範囲としてください。

Mod-Def 0はモジュールが存在することを示すためにモジュールによって接地されています

Mod-Def 1はシリアルID用の2線式シリアルインターフェースのクロックラインです。

Mod-Def 2はシリアルID用の2線式シリアルインターフェースのデータラインです。

4. この出力がハイの場合、信号損失(LOS)を示します。ローの場合、通常動作を示します。

5. RD+/-:これらは差動レシーバ出力です。AC結合された100Ω差動ラインであり、ユーザーSERDES側で100Ω(差動)で終端する必要があります。AC結合はモジュール内部で行われるため、ホストボード上では必要ありません。

6. TD+/-: これらは差動トランスミッタ入力です。モジュール内部で100Ω差動終端を備えたAC結合差動ラインです。AC結合はモジュール内部で行われるため、ホストボード上では必要ありません。

デジタル診断仕様

トランシーバーは、内部または外部で調整されたデジタル診断を必要とするホスト システムで使用できます。

パラメータ

シンボル

ユニット

分。

マックス。

正確さ

注記

トランシーバー温度 DTemp-E

-45

+90

±5℃

1

トランシーバー電源電圧 D電圧

V

2.8

4.0

±3%

送信機バイアス電流 DBバイアス

mA

2

15

±10%

2

送信機出力電力 DTxパワー

dBm

-10

-2

±3dB

 
受信機の平均入力電力 DRxパワー

dBm

-25

0

±3dB

 

注記:

1.動作温度が0~70℃の場合、範囲は最小-5℃、最大+75℃となります。

2. Txバイアス電流の精度は、レーザードライバからレーザーへの実際の電流の10%です。

3. 内部/外部キャリブレーションに対応。

標準的なインターフェース回路

xst (3)

パッケージ寸法

xst (4)

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